日本sayaka干式基板切割機SAM-CT3SLG

訪問次數：1578

更新日期：2024-03-19

簡要描述：

日本sayaka干式基板切割機SAM-CT3SLG
1.具有緊湊設計的臺式機板隔板，非常適合電池生產。
2.通過手動定位實現低價格。定位模板可用于批量生產。
3.通過類似于使用砂輪磨削的構造方法，可實現低應力，安全的基材切割和鋒利的切割表面。

品牌	其他品牌	切割能力	1
空載轉速	1rpm	額定功率	1w

日本sayaka干式基板切割機SAM-CT3SLG

1.具有緊湊設計的臺式機板隔板，非常適合電池生產。

2.通過手動定位實現低價格。定位模板可用于批量生產。

3.通過類似于使用砂輪磨削的構造方法，可實現低應力，安全的基材切割和鋒利的切割表面。

4.具有集塵功能的單板固定器可抑制切割單板時的振動并有效地收集灰塵。

5.由于可以在沒有V形槽的情況下進行切割，因此可以降低板的制造成本和板的翹曲。

6.標準刀片厚度為0.3毫米，非常適合切割V型槽。

7.由于帶有可調節寬度的導軌的板子固定方法，因此不需要夾具。（*根據板子可能是必需的。）

8.新開發的刀片可以高速切割紙質酚醛基材和鋁質基材。

日本sayaka干式基板切割機SAM-CT3SLG

目標板	Y：切割長度（工作寬度）	330毫米
	X：z大螺距進給尺寸	196mm（標準）296mm（可選）
	材料	FR4，CEM1，CEM3等
	零件高度限制	板頂表面47毫米，板背面10毫米（包括板厚度）
主軸	馬達類型	變頻驅動式感應電動機100W
	主軸轉速	2,000-5,700 rpm
主軸進給	馬達類型	直流馬達
	回程速度	46-88毫米/秒
	切割速度	16-63毫米/秒
	餐具（GC磨刀石）	外徑125毫米，內徑40毫米，t = 0.2-0.5毫米，0.3（標準）
	董事會控股	用機械卡盤和滑軌固定和切割
設備主體	電源	單相100V 50 / 60Hz
	z大耗電量	約300VA（不包括集塵器）
	機身尺寸（控制器BOX尺寸）	W463mm x D779mm x H352mm（存儲卡盤時）（W170mm x D420mm x H363.5mm）
	體重	約50公斤
	除塵器	單相100V 50 / 60Hz，約1kVA

<ul id="2scec"></ul>

<fieldset id="2scec"></fieldset>

<ul id="2scec"></ul>