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更新日期：2025-05-02
簡要描述：
日本toshiba氮化硅陶瓷絕緣線路板在氮化硅陶瓷上形成銅電路的絕緣電路板，??兼具散熱性和強度。
日本toshiba氮化硅陶瓷絕緣線路板
在氮化硅陶瓷上形成銅電路的絕緣電路板，兼具散熱性和強度。
由于陶瓷基板的高強度，可以形成厚度從0.1mm到0.8mm的銅電路。
由于其高散熱性，它是實現功率模塊高輸出和小型化的關鍵材料。此外，它還是一種耐熱循環性能優良、使用壽命長、可靠性高的基板。
此外，還可用于功率模塊中銅電極duan子的超聲波（US）鍵合、無底銅、鉆孔螺釘固定等各種安裝結構。
特征
兼具散熱與強度
更厚的銅電路是可能的
優異的耐熱循環性
日本toshiba氮化硅陶瓷絕緣線路板
產品規格
| 甲，乙 | 陶瓷外形（mm） | 最大有效范圍90×110 | ||
|---|---|---|---|---|
| 公差（毫米） | ±0.15 | |||
| C。 | 陶瓷厚度（mm） | 0.25/0.32 | ||
| 公差（毫米） | ±0.05 | |||
| 電極材料 | 銅 | |||
| D. | 銅厚 (mm) | 0.1 至 0.4 | 0.5 至 0.6 | 0.7 至 0.8 |
| E. | 爬電距離 (mm) | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| F。 | 圖案尺寸（毫米） | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| G。 | 花樣間尺寸（mm） | ≧0.4 | ≧1.0 | ≧1.2 |
| H。 | 錐度尺寸 (mm) | ≦0.5D（Cu厚度的1/2以下） | ||
銅電路連接方法
AMC（活性金屬銅電路）基板通過釬焊材料連接陶瓷和銅電路板。它是一種便于形成精細圖案并具有優異耐熱性和性價比的功率模塊基板。
