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sscooling半導體冷水機組ThermoRack 1801 實驗室冷水機

訪問次數：1131

更新日期：2024-03-24

簡要描述：

sscooling半導體冷水機組ThermoRack 1801
更高容量的機架式冷水機組，用于等離子蝕刻和其他半導體應用

詳細介紹

品牌	其他品牌	產地	進口
冷卻方式	水冷式	儀器種類	分體式

sscooling半導體冷水機組ThermoRack 1801

1，800 瓦的冷卻能力 – 在相同的 50U 機架式機箱中，容量比 ThermoRack 1201 高 5%
±0.05°C 溫度穩定性/重復性
工作溫度范圍：-20°C 至 80°C
專為非常快速的響應而設計
提供標準高流量、中流量和低流量配置
減少晶圓間的變化，消除晶圓效應
比基于壓縮機的冷水機組節能高達 80%
采用熱電技術，可靠性高，維護成本低

設計簡單 – 只有 2 個活動部件
消除氟利昂和其他有害制冷劑，符合新的環境法規
使用更少的設施水和昂貴的冷卻劑，如氟惰性或高登
緊湊的尺寸：多達 6 個 TR1801 系統適合 1 臺壓縮機冷水機組的空間
通信接口可用于 AMAT、LAM、TEL 和 Hitachi 系統
通用電源 – 插入即可在世界任何地方使用
等離子刻蝕、等離子灰、CMP 和其他工藝的解決方案

sscooling半導體冷水機組ThermoRack 1801

規格

工作范圍：

-20°C 至 80°C（需要 N2/CDA）
LT 在低于 0°C 時需要選件

環境溫度：

10°C 至 40°C 無冷凝

穩定性/可重復性：

恒定負載下± 0.05°C（即使在接近環境溫度時）

制冷量*：

1，600-2，000 瓦 @ 20°C，20°C 設施用水
，具體取決于冷板和工藝流體

加熱能力**：

3，000-3，400 瓦 @ 20°C，20°C 設施用水
，具體取決于冷板和工藝流體

冷卻液/工藝流體：

氟惰性/高登/HFE或水/乙二醇

工藝流體接頭：

1/2“ 世偉洛克 1/2" 世偉洛克（316 不銹鋼）

泵：

無刷直流磁力驅動離心機

流量：

（參見泵曲線）

油箱容積：

5.7 升（1.5 加侖），帶 2 個液位傳感器

設施用水：

8-12 升/分鐘（2-3 加侖/分鐘）@ 10-35°C 過濾、處理過的再循環設施冷卻水，pH 6.5 至 8.2

設施水配件：

1/2“ 世偉洛克（316 不銹鋼）

N2/CDA （必需）：

500 sccm -30°C 露點或更低的 CDA 或 N2，
30-60 psig （2-4 bar），用于低溫操作

接液材料：

工藝：鋁，不銹鋼和聚合物設施
：密封硬質陽極氧化鋁
和不銹鋼

尺寸（寬 x 深 x 高）：

19 英寸 x 24 英寸 x 8.7 英寸 5U（48 厘米 x 61 厘米 x 22 厘米）

重量：

70 磅（31 千克）

電源輸入：

200-240 VAC 1 相，50/60 Hz，最大 10 A

斷路器：

16 安培 200-250 VAC 2 極，帶 30 mA GFCI

遠程EMO：

外部干接點

通信：

泛林，應用材料公司， RS232，其他

警報：

溫度、液位、系統或組件
故障（顯示、干接點和機器接口）

標準：

半 S2-0200，符合 F47 標準，CE

保證：

2 年

*注意：冷卻能力會因配置和設施而異水溫/流速

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