薄膜和微區域的熱射流率檢測設備介紹

發布日期：2024-01-17      瀏覽次數：566

薄膜和微區域的熱射流率檢測設備介紹

熱顯微鏡TM3






熱物性顯微鏡測量原理（概述）

金屬薄膜沉積在樣品上，并使用加熱激光定期加熱。

1. 金屬的反射率具有根據表面溫度而變化的特性（熱阻法），因此我們可以通過捕捉與加熱激光同軸照射的檢測激光的反射強度的變化來測量表面的相對溫度變化。去做。

2. 熱量從金屬薄膜傳播到樣品，導致表面溫度響應出現相位滯后。該相位延遲根據樣品的熱特性而變化。通過測量該加熱光和檢測光之間的相位延遲來確定熱射流率。






特征

• 熱物性顯微鏡是測量熱射流率的裝置，熱射流率是熱物性值之一。

• 這是一種可以測量樣品的點、線、面熱物理性質的裝置。

• 還可以測量微米級的熱物理性質值的分布，這在傳統的熱物理性質測量設備中被認為是困難的。

• 這是第一個能夠對熱物理特性進行非接觸式高分辨率測量的設備。

• 檢測光斑直徑為 3 μm，可實現微小區域的高分辨率熱物性測量（點、線、面測量）。

• 由于可以在不同深度進行測量，因此可以測量從薄膜、多層膜到散裝材料的所有物體。

• 也可以測量基材上的樣品。

• 使用激光的非接觸式測量。

• 可以檢測薄膜下的裂紋、空隙和剝落。

主要規格

名稱/產品名稱	熱物性顯微鏡/熱顯微鏡
測量模式	熱物性分布測量（一維/二維/1點）
測量項目	熱射流率，（熱擴散率），（導熱率）
檢測光斑直徑	約3μm
1點測量標準時間	10秒
待測薄膜	厚度：數百nm至數十μm
重復性	Pyrex 和硅的熱射流率小于±10%
樣本	1. 樣品架30mm x 30mm，厚度5mm 2. 板狀樣品30mm x 30mm以下，厚度3mm以下 樣品表面需進行鏡面拋光。 樣品表面需要進行鉬濺射。
工作溫度限制	24℃±1℃（根據設備內置溫度傳感器）
載物臺行程距離	?X軸方向20mm ?Y軸方向20mm ?Z軸方向10mm
加熱激光	半導體激光波長：808nm
檢測激光	半導體激光波長：658nm
電源	交流100V 1.5kVA
標準配件	樣品架、參考樣品
選項	光學平臺、空調、空調房、濺射設備