電子材料、陶瓷和各種金屬的樣品切割技術

發布日期：2025-01-15      瀏覽次數：261

電子材料、陶瓷和各種金屬的樣品切割技術

為達到質量控制或失效分析目的對電子元件進行切割是具有挑戰性的，因為必須確保不受制備引起的假象影響，顯示出樣品真實的結構。




不恰當的切割方式對樣品有高度破壞性，可能會導致假象，很容易被誤解為生產缺陷。為了避免這種情況，需要在遠離感興趣區域（ROI）的地方進行切割，并且需要長時間的研磨和拋光階段來恢復切割造成的損傷。




精密切割可以顯著減少損壞，但會受到電路板尺寸的限制，而且與前面幾種方法相比，切割速率明顯變慢。



該臺式精密切割機是針對研究領域而開發的，適用于切割基礎樣品、切割用于物性研究的晶體、切割電子顯微鏡樣品的薄片以及切割電子材料、陶瓷和各種金屬的樣品。
它可以在X軸方向（工作臺左右移動）、Y軸方向（工作臺前后移動）、Z軸方向（主軸上下移動）移動，使其能夠處理各種切割任務。

1.主軸上下機構和精密滑臺允許
　刀具上下（每刻度1/10毫米）和
　工作臺左右（每刻度4/100毫米）
　移動。
2.透明蓋聯鎖裝置（安全裝置）是標準裝備。
3.全覆蓋式，水溶性磨削液不霧化。
4.這是一種節省桌面空間的設計。
5.紙質過濾器現已成為標準配件。

附屬虎鉗 <虎鉗開口：0～25mm>
*開口寬度可另行制作。
-------------------------------------------------- ---------------
■多種選件
【平口旋轉虎鉗】
　雙夾虎鉗與平臺座的組合，可左右旋轉90度。　　　　    方便微調角度切割。

【帶腳輪的專用支架】
　使用專用支架可以更輕松地移動機器，提高工作效率。

[主軸旋轉可變裝置]
　通過改變頻率，可以任意設定主軸的轉速。





切割方式



這是一種將工具的垂直位置（Z軸）固定在所需高度，放置虎鉗的工作臺水平（ Y軸）朝向工具進行切削的切削方法。 （輪子固定，待切割材料向輪子移動。）工作臺還可左右（X軸）移動，可適用于縱向切割平行樣品、板材等試樣，可以穩定地切割各種形狀，雖然可以進行精確切割，但不適合傾斜切割。

HS-25型標準規格

• 標準切削能力

• ○□管材25mm ●■ 實心材料20mm ■■ 板材5mm x 50mm

• 有效使用磨刀石

• 40.0mm/安裝φ160mm時 35.0mm/安裝φ150mm時

• 工作臺移動X/Y

• 左右60mm（手動），切割方向150mm（手動）

• 主軸移動Z

• 垂直方向50mm（手動）

• 自動切割/返回速度

• -

• 切割輪直徑

• φ160mm?φ150mm／φ25.4mm

• 砂輪法蘭直徑

• φ80mm

• 主軸直徑/轉速

• φ25.4mm / 3400rpm (50Hz) / 4100rpm (60Hz)

• 主軸功率

• AC200V/三相/400W

• 冷卻液泵/水箱

• AC200V、單相、10W/9升內置型

• 自動切割電機

• -

• 機器尺寸

• 620mm×670mm×580mm（寬×深×高）

• 機器重量

• 85公斤

• 電容

• 1.9KVA

• 噪音

• 55db（怠速時）

標準配件

      

主要特殊規格

   

主體內部機構



1. 工作臺水平進給秤環

2. 附帶虎鉗（虎鉗開口0-25mm）

3. 冷卻液排出量調節旋塞

4. 砂輪蓋固定旋鈕

5. 內置冷卻液箱

6. 主軸上下手柄

1. X：工作臺移動量：左右60mm（手動）
   　　（一刻度移動量0.04mm）

2. Y：切割移動量：前后150mm
   　　（前手柄為手動時）

3. Z：有效移動量：垂直50毫米（手動頂部手柄）
   　　（每刻度移動0.1毫米）