1. 引言
在電子制造行業(yè)，波峰焊(Wave Soldering)是PCB(印制電路板)組裝的關(guān)鍵工藝之一，其核心環(huán)節(jié)之一是助焊劑的均勻噴涂。助焊劑的霧化質(zhì)量直接影響焊接的可靠性和良率。日本ATOMAX公司的二流體噴嘴AM6S-1ST憑借其超細霧化、精確控制及高穩(wěn)定性，在TAMURA田村波峰焊機中發(fā)揮了重要作用。本文將從技術(shù)原理、工藝優(yōu)化、設(shè)備適配性及行業(yè)應(yīng)用等方面進行深入分析。
2. AM6S-1ST二流體噴嘴的技術(shù)特點
2.1 超細霧化技術(shù)
雙流體霧化原理：采用壓縮空氣與助焊劑混合霧化，形成平均粒徑約5μm的液滴(Sauter平均直徑，SMD)，相比傳統(tǒng)單流體噴嘴(20-50μm)，霧化均勻性提升80%以上。
均勻涂布：助焊劑薄膜厚度偏差控制在±3%以內(nèi)，確保BGA、QFN等精密封裝焊盤獲得充分覆蓋，減少虛焊、橋接等缺陷。
2.2 精密流量控制
微量噴涂能力：最小流量0.02L/min，適配IPC J-STD-004B標準中的L0(極低殘留)至L3(高活性)助焊劑類型。
動態(tài)調(diào)節(jié)：結(jié)合TAMURA波峰焊機的閉環(huán)控制系統(tǒng)，可根據(jù)PCB板厚、元件密度實時調(diào)整噴涂量，助焊劑消耗量降低15-20%。
2.3 可調(diào)噴霧角度
30°-80°扇形噴霧：適用于不同PCB布局：
窄角度(30°-50°)：針對高密度IC或微型元件(如0402電阻)，減少遮蔽效應(yīng)。
寬角度(60°-80°)：適用于大尺寸PCB，確保邊緣區(qū)域均勻覆蓋。
2.4 高可靠性設(shè)計
抗腐蝕材質(zhì)：SUS316L不銹鋼在高溫(85℃)、高濕(95%RH)環(huán)境下耐鹽霧性能達2000小時以上。
防堵塞結(jié)構(gòu)：直通式流道設(shè)計，無O型圈或濾網(wǎng)，維護周期延長至普通噴嘴的5倍，平均故障時間(MTBF)達25,000小時。
3. 在TAMURA波峰焊機中的工藝優(yōu)化
3.1 焊接良率提升
減少焊接缺陷：超細霧化使助焊劑活性成分(如松香酸)充分滲透至微細焊盤，焊料潤濕角從>90°優(yōu)化至<35°，橋接率降低50%以上。
適應(yīng)無鉛工藝：針對Sn-Ag-Cu無鉛焊料的高熔點特性(217-227℃)，優(yōu)化助焊劑熱分解溫度匹配，減少焊球飛濺。
3.2 智能產(chǎn)線集成
與TAM-9000系統(tǒng)協(xié)同：
實時監(jiān)測：通過EtherCAT通信獲取阻抗數(shù)據(jù)，動態(tài)調(diào)節(jié)噴涂參數(shù)。
AOI反饋優(yōu)化：結(jié)合自動光學檢測(AOI)結(jié)果，調(diào)整噴霧模式以減少殘留或漏涂。
熱管理聯(lián)動：與預(yù)熱區(qū)形成溫控閉環(huán)，確保助焊劑活化溫度穩(wěn)定在±2℃范圍內(nèi)。
3.3 成本控制
助焊劑節(jié)約：精準噴涂減少過量使用，年消耗量降低約20%。
維護成本低：模塊化設(shè)計支持快速拆卸清洗，停機時間縮短70%。
4. 行業(yè)應(yīng)用拓展
4.1 消費電子
高密度PCB：適用于智能手機主板(0.3mm pitch BGA)、TWS耳機微形焊盤，霧化均勻性滿足01005元件焊接需求。
4.2 汽車電子
安全關(guān)鍵部件：符合IEC 60079-11防爆標準，用于ECU(發(fā)動機控制單元)、傳感器等耐振動、耐腐蝕場景。
4.3 先進封裝
Mini LED/Micro LED：50°窄角噴霧支持0.1mm pitch焊盤的精確涂布，良率提升至99.5%以上。
5G通信設(shè)備：適配高頻PCB的低殘留助焊要求，減少信號傳輸損耗。
5. 結(jié)論
ATOMAX AM6S-1ST二流體噴嘴通過超細霧化、智能控制、高可靠性三大核心優(yōu)勢，顯著提升了TAMURA田村波峰焊機的工藝水平：
焊接質(zhì)量：助焊劑均勻性達±3%，缺陷率降低50%以上。
生產(chǎn)效率：MTBF 25,000小時，維護周期延長5倍。
行業(yè)適配性：從消費電子到汽車電子，均能提供定制化噴霧解決方案。
未來，隨著電子元件進一步微型化，二流體霧化技術(shù)將繼續(xù)向納米級顆粒(<3μm)、AI動態(tài)調(diào)控方向發(fā)展，成為高精度焊接工藝的核心組件。
